HEQ5 PRO 內部

[peter]

FB

https://www.facebook.com/photo.php?fbid=2254943634520183&set=pcb.1846861605370661&type=3&theater

https://www.facebook.com/photo.php?fbid=2254943731186840&set=pcb.1846861605370661&type=3&theater

[peter]

http://familystar.org.tw/index.php?option=com_smf&Itemid=45&topic=20003.0

10F  有

[reed]

HEQ5-Pro 使用鋰電池造成馬達控制板IC燒毀的狀況。電路板解析如下:
1. DC 電源輸入透過 J5 串聯接一個開關之後連進電路板。正電源大部分走線都在內層。所以分析上比較困難。
2. 所有電源透過
(a) MIC2171 產出驅動馬達相關電源，根據IC FB Pin電阻計算，輸出電壓約 30~32V (不一定正確)
(b) 低壓 5V 透過 7805 Linear regulator 產出
3. 整片電路板除了 U2 IC VCC/GND 兩 Pin 燒毀外，並無其他零件燒毀
4. 馬達控制用途，信達馬達控制板使用大量濾波設計

推論:
(1) 高低壓電源都被先被電源 IC 限制。 電源 IC 皆無毀損狀況。
(2) 電路板並未使用Conformal Coating (防潮膠).
(3) 推測可能是在山區電路板結露，讓高電壓走到低電壓迴路，導致 U2 電源pin 燒毀。

在高濕環境下使用電子用品，請注意結露問題。
防潮膠參考資料 : https://www.researchmfg.com/2011/09/conformal-coating/
不是在工廠製作，個人用戶很難做到這個防潮膠的加工。

[peter]

7805 穩壓 輸出5V  如果 5V 有問題,  MCU  U2  U3  應該一起會稍 .
還有你PIC  MCU 用甚解焊  感覺 PCB IC PIN PAD 都翹皮

U2 MCU  vcc/gnd 燒 的確一般 VCC 過高壓  .  有個可能是 VOUT  over spike , 一些  7805 (類似太多 每家都不一)  
 瞬間插入 0-12v  LDO   VOUT 會有SPIKE  時間很短 不同LDO 輸出不同.
  因 LDO  內部 大PMOS (或BJT) 需時間反應
  
  以前測過 UTC 7805 會有類似問題

[reed]

紅膠波焊製程，IC難拆。
我再看看 U3 MCU  狀況。 UTC7805，另外再抽空看看。

[peter]

IC  要上錫 後熱風槍吹 .. SOIC 還算好拆

BGA 比較麻煩

[reed]

另一顆  MCU Vcc, Gnd 是高阻抗。

電路解析上面，我採用的是必須要有證據才能說話。所以，有些推測部分就不寫下來。
另外，貼上網路找到的 EQ8 的 Motor driver board.

整片板子，馬達電源部分，仍然採用相同的2171WU, 大電容改 50V, 1000uF
低電壓部分:
5V 改 1117-50，但僅供給 Buffer IC. Buffer IC 連接 IO (ST4 或其他介面)
PIC MCU 供電改為 1117-33  (3.3V LDO)
而且兩顆 MCU 到 1117-33 供電位置的距離平均。

**重點是， EQ8 120uH Axial type 電感，EQ8 移到 2171WU 背面。

目前對自己 HEQ5 的 motor driver board 預計改法，在 MCU VCC, GND 前加個 TVS.

[peter]

TVS  是瞬間  但一般高壓 防 esd  1kv  2kv spike ..
 
 除非是 ESD 打死 MCU

[reed]

TVS  是瞬間  但一般高壓 防 esd  1kv  2kv spike ..
 
 除非是 ESD 打死 MCU

Yes.  這懂。板子零件已經拆了不少。難以再現。做電路板走線反向工程實在浩大。
我是一般 user, 應該沒能力，也沒價值去進行這個。

從 7805這顆Linear regulator 推論，電源部分應該有做好基本處理。
但因為是板子是 Motor driver. 會有許多雜訊干擾。 才從抑制突波電壓下手。

[reed]

今天對 HEQ5 的馬達控制板做了一些改進。
1. 35V 1000uF 電容 變更為 50V 1000uF 電容。 原尺寸為D12.5 x H21 腳距 5mm, 變更為 D12.5 x H25 腳距 5mm(Rubycon ZLJ)。
這顆電容底部需要黏著固定在電路板上。

2. 馬達 decoupling 電容，原 35V 47uF 變更為 50V 47uF。 尺寸未變更，都是 D6.3 x H11 腳距 2.5mm (Rubycon YXJ)。

說明:
MIC2171WU FB pin 上連接的分壓電阻，分別是 430 ohm, 10K ohm --> 透過分壓電阻計算，Vout = 30.1Vdc, 實際量測是 30.2Vdc
所以後端接的電容用 35V 是有點危險。加上原廠所使用的品牌，體積是縮小型的。這部分是犧牲部分電容耐壓的裕度來達到較高電容值。

後段馬達驅動 IC 的去耦電容，datasheet 建議是 > 47uF. 所以這顆維持原容值即可。 電容耐壓也一併改為 50V.
由於 PCB 電容的 layout, 電容腳位 pin pitch 已經被限制住了，所以能選的廠商及材料並不多。上面也把廠牌一併都寫上了。

另外，電源輸入側，有低通 LC filter. L=1uH, C=470uF.  電容耐壓 25V 足夠應付 12~14V 電池電源。
由於是 LC filter, 不建議變更電容值。

換裝說明: 50V 1000uF 這顆大電容是橫躺的。所以一定要有膠黏固定。市場上買得到的膠，有些具有輕微腐蝕性。
如果無法取得電子廠使用的膠材，我並不建議隨便改裝使用。

另外，降低輸入電壓對電容裕度較不足的問題，並沒有辦法有任何改善。因為這是 SPS boost converter。
架構上會有回饋控制進行穩壓。