不過 我們的 chip 也會 研磨 ..但是都沒想到 還有 這招 ..反過來感光 , 先前 只看過 intel chip set 使用 flip chip 方式
反過來包 package . 沒想到 cis 也可以
背面照射式(backside illu.)跟覆晶封裝(flip-chip packaging) 觀念不太一樣。flip chip 覆晶封裝 為的是可以減少打線的面積，而且I/O pin 的數量可以更多，不限在 die 的周圍。
背面照射式的CMOS Image Sensor 對比於正面照射式(frontside illu.)。這得先解釋正面照射式CMOS Image Sensor在半導體前段晶圓加工的製造程序...通常是先在矽晶片上形成元件 (device) 然後再加上金屬多重內連線，逐步一層一層堆疊上來。然後，上面再上彩色濾光片(color filter) 與 micro lens 等手續來完成 CMOS Image Sensor。 背面照射式的彩色濾光片與micro lens則不是在正面堆疊上來，而是把晶圓翻過來從背面磨的薄薄的，然後從背面加上彩色濾光片與lens。 有什麼好處？ 正面照射式的，在lens與 device中間有一堆的金屬連線，當然影響感光的效率。而背面照射式則否，光線透過lens與濾光片之後直接到感光元件上，效率會增加，而晶片設計上的功能也可更先進，不受到正面照射模式下金屬連線層數的限制。
這個技術 目前似乎SONY是最好的，美國公司最近也有一些突破。但真正大量生產應該在2009年下半年。
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