冷卻CCD最大的問題就是結露,專業CCD可以由機殼內部抽真空或密閉+吸收材料,來達到絕熱並防止結露的,但一般由數位單眼機身所改機冷卻的,對於結露這一情形完全無法避免。
網路上對於數位單眼改機的參考還蠻多的,但是解決結露的方法以及TEC冷卻控制的,我只找到不完整功能的1-2篇。
反正手頭上有一部EOS 350D,所需的材料也都有,直接改來測試吧!
TEC冷卻晶片:型號不明 大小 25mm X 12.5mm X 3.5mm
室溫:20.4度c 空載測試(如圖1)
驅動電壓1.2v時電流0.29A,最終溫度14.5度c
驅動電壓1.4v時電流0.34A,最終溫度13.7度c
結露情形(如圖2)
接上相機與測溫點(如圖3)
相機上實際測試:
驅動電壓1.99v時電流約0.48A,相機Off冷卻18min後溫度13.3度c,但相機ON後,溫度立即上升(如圖4)
相機連拍20張約15min操作,溫度上升2.4度c(如圖5)
相機停拍後5min,溫度下降1.7度c(如圖6)
相機內部銅板結露情形(如圖7)
看來要先把相機內部防水絕緣先做好,必須再分解一次相機了。